Для того, чтобы выбрать хороший смартфон, важно опираться не только на внешний вид гаджета, но и на его «начинку». Мощный процессор является несомненным плюсом для устройства, однако не всегда покупатель при выборе смартфона может точно определить, насколько хорош процессор, установленный в нём. Часто подобное происходит из-за того, что люди попросту не знают, какие компании - производители процессоров являются топовыми. В данной статье мы попробуем подробно выяснить этот вопрос.
Одним из безусловных лидеров на современном рынке процессоров для смартфонов является компания Qualcomm. Основана она была в 1985 году в Сан-Диего, Калифорния, двумя профессорами Массачусетского Технологического Университета Ирвином Джейкобсом и Эндрю Витерби. Компания занималась исследованиями в области беспроводных средств связи, а так же разработками однокристальных схем (SoC). Qualcomm сотрудничала с такими корпорациями, как Ericsson, Kyocera и Atheros.
Спектр деятельности компании Qualcomm включал в себя производство мобильных процессоров и коммуникационных решений для смартфонов. Базируется линейка процессоров на архитектуре ARM и имеет широкий модельный ряд, разделённый на несколько классификаций: более ранние процессоры Qualcomm S1, S2, S3 и S4, и современные Qualcomm 200, 400, 600 и 800.
Самый мощный процессор на начало 2015-го является Snapdragon 810, впервые появившийся в смартфоне LG G FLEX2 . В нём 8-ми ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 810 (MSM8994), с тактовой частотой до 2 ГГц.
Предыдущая версия Snapdragon 805 используется в смартфонах Samsung Galaxy S5 , Google Nexus 6, LG G3. Количество «баллов» при тестировании с помощью приложения Antutu Benchmark – 37780.
Компания Nvidia «родилась» в 1993 году в городе Санта – Клара, Калифорния, где и сейчас находится её штаб-квартира. Основателем компании является бизнесмен и специалист в области электронных технологий Хуан Жен Сюнь.
Название компании Nvidia известно практически каждому пользователю персонального компьютера, так как она является производителем популярной линейки видеокарт для ПК и ноутбуков Nvidia GeForce. Так же компания занимается разработкой процессоров для мобильный устройств (планшетов, смартфонов и т.д) на базе ARM, объединённых в общую линейку Tegra (Tegra 2,3, 4, K1 и т.д).
Последним поколением процессоров линейки Tegra является Nvidia Tegra K1. Его характеристики – частота 2,3 ГГц и четыре ядра. Этот процессор используют в устройствах Google Nexus , Lenovo и Acer. Баллы Antutu – 43851.
Южно-корейская компания Samsung была основана ещё в далёком 1938 году как компания, занимающаяся поставкой пищевого продовольствия. Однако к концу 60-х годов компания весьма крупно реформировалась и перешла на производство электроники, что до сих пор и является основной сферой её деятельности. Штаб-квартира находится в Сеуле.
Самсунг производит очень широкий спектр устройств: мобильные телефоны, смартфоны, планшеты, мониторы, двд-проигрыватели и т.д. Разумеется, являясь одним из самых крупных в мире производителей смартфонов, компания не могла обойти стороной и сферу производства процессоров для этих устройств.
Линейка процессоров Самсунг носит название Exynos. Базой является архитектура ARM. На конец 2014-го года самыми современными являются процессоры Samsung Exynos 5 Octa 5420 (1,9 ГГц, четыре ядра) и Samsung Exynos 5 Octa 5422 (2,1 ГГц, четыре ядра). Используются в ряду устройств Samsung Galaxy: S5, Note 3 и т.д. Так же компании Apple и Samsung договорились о сотрудничестве и в 2015 году смартфоны и планшеты Apple будут выходить с процессорами произведенными на заводе Samsung.
Баллы Antutu для Exynos 5 Octa 5420 – 34739.
MediaTek MT
Компания, основанная в 1997 году китайскими бизнесменами и специалистами по электронике Цзаем Мингаем и Чжо Чжинчже, базируется в Тайваньском парке высоких технологий в городе Синчжу (хотя имеет множество подразделений по всему миру) и занимается разработкой систем хранения данных, компонентов для мобильных телефонов, смартфонов и планшетов.
Наиболее широкую известность этой компании принесло производство процессоров для мобильных устройств в разных ценовых категориях. Mediatek называют главным конкурентом Qualcomm. Наиболее производительными процессорами для смартфонов на конец 2014-го являются MT6595 (2ГГц, 4 ядра), MT6735 (1,5 ГГц и 4 ядра) и MT6592M (8 ядер и 2 ГГц). Используются процессоры МТ многими компаниями-производителями смартфонов, от Sony до LG. Рейтинг в antutu для MT6592 – 30217.
Выбор смартфонов достаточно широк, так же, как и ряд характеристик. Покупателю нужно всего лишь выбрать подходящий! Внимательно подходите к выбору смартфона, и он будет служить вам верой и правдой достаточно долго.
Также вам понравятся:
Четыре великолепных компактных смартфона с мощными батареями
Какой хороший и недорогой смартфон? Обзор трех ультрабюджетных моделей
Сравнение характеристик: Samsung Galaxy Note 8 vs Galaxy S8+ vs LG G6 vs iPhone 7 Plus
Именно при помощи процессора осуществляется различные вычисления, а также выполняются команды. Но так как не все разбираются в таких важных элементах, то люди задаются вопросом, как выбрать процессор для компьютера недорогой, но хороший? Приходится учитывать различные характеристики в процессоре. Об этом мы расскажем в данной статье.
Ядро процессора обеспечивает различным приложениям доступ к компьютерным ресурсам. Минимум может быть одно, максимум 8. В компьютерных процессорах AMD количество ядер указывается после «Х», в Intel указано словами.
Итак, сколько ядер нужно для игр этого года? Ответ такой - не менее 2. Остальное зависит от игр, которые вы будете запускать. Однако в скором времени разработчики планируют выпускать новые консоли, для которых уже потребуются 4 ядра.
Вообще, чем игра круче, тем лучше, если ядер будет больше. Так например World of Tanks точно потребует 4 ядра.
Частота ядра конкретно показывает, сколько за 1 секунду сможет процессор в компьютере выполнить операций. Измеряется в мегагерцах. Высокая чистота позволяет быструю обработку информации. Но какая оптимальная частота ядер процессора лучше? Если вы покупаете процессор для работы, то 1, 6 ГГц хватит, а вот для игр и различных профессиональных программ потребуется 2, 5 и больше. Так что не забудьте про этот параметр.
Фото модели AMD
Кэш и частота шины
Частота шины информирует о том, какова у информации скорость. Большая частота влияет на то, чтобы информация обменивалась быстрее. Кэшем называется блок памяти. Он повышает производительность компьютера и локализуется на ядре.
Если сравнивать его с оперативной памятью по обработке данных, то скорость кэша больше.
Кэш и частота шины - очень важные показатели. Их тоже необходимо учитывать, если вы думаете, как выбрать лучший процессор для компьютера.
Кэш можно разделить на 3 уровня (levels):
- l1 - самый быстрый кэш, а вот объем у него незначительный. Его размеры составляют от 8 до 128 килобайт.
- L2- по объему больше, если сравнивать с первым, однако по скорости медленнее. Минимум 128 килобайт, максимум 12288.
- L3- Больше всех по объему, а по скорости меньше. Достигает 16 1284 килобайта. Третьего уровня в компьютере может и не быть.
Прочие параметры
Прочие параметры не так уж важны, как все вышеперечисленные, но все равно они очень актуальны. К ним относятся сокет, а также тепловыделение.
Сокетом называется разъем материнской платы, именно в него устанавливается процессор. Допустим, на процессоре написано «AM3», это означает, что его вставляют в такой же сокет.
Тепловыделение - это показатель того, как нагревается процессор в ходе эксплуатации. Его учитывают, когда выбирают охлаждающую систему. Измеряется в Вт. Минимум 50, максимум 300.
Желательно, чтобы процессор мог поддерживать разные технологии. Есть команды, которые усовершенствуют производительность. К ним относится технология SSE4. Ведь там будет 54 команды, при их помощи во время работы компьютера с разными приложениями и компонентами производительность процессор увеличивается.
Полупроводниковые элементы составляют внутреннюю цепь. Они устанавливают масштаб технологии. Это носит название технического процесса. В основе элементов находятся транзисторы, которые между собой объединены. Разработчики стараются усовершенствовать технологию, уменьшить транзисторы, в результате увеличить о процессорах характеристики.
Приведем примеры:
- Технический процесс составляет 0,18 мкм. Транзисторов - 42 млн.
- Процесс - 0,09 мкм, транзисторов - 125 млн.
Не каждый человек может ответить, что лучше выбрать Intel или AMD, приведем пример в таблице на основе двух процессоров:
| Процессор | Тактовая частота (МГц) |
| AMD FX-8150 Zambezi | 3600 |
| Intel Core i5-3570K | 3400 |
Из полученных результатов видно, что первый процессор обладает большим быстродействием. Тем более что у AMD -8 ядра, а у Intel - 4. Но приложения не все оптимизированы для работы с 4 ядрами. Кэш первого процессора гораздо больше.
Так что если вы думаете, как выбрать процессор для компьютера, первоначально определите, насколько быстрый вам нужен. Если вы собираетесь играть, то конечно же лучше выбирать пошустрее. Есть сравнительные тесты, которые помогут вам определиться. Они на фото, расположенном ниже.
Топ процесоров этого года
Когда вы подбираете процессор для компьютера, то вам не только интересны его характеристики. Хочется узнать и отзывы владельцев. Не постесняйтесь обратиться к знакомому программисту. Или можно посмотреть на топ лучших процессоров для ПК. Здесь представлены наиболее покупаемые модели и качественные, и цена у них приемлемая. Мы показали здесь список, который вам поможет сделать правильный выбор различных устройств, благо сейчас их на рынке большое разнообразие. Не забудьте о своих предпочтениях. Одному нужен компьютер только для работы, а кто-то хочет смотреть фильмы и играть.
Стоимостью в 1500 руб :
- Разработчик - Intel, марка Celeron, серия Е3ХХХ.
- Производитель – AMD, марка Sempron, серия 140/145.
Стоимостью до 3000 руб:
- Intel Pentium Dual-Core G3220 (не дорогой, но хороший).
Стоимостью до 4500:
- Изготовитель Intel, серия - Core i3-4130.
От 6000 до 9000:
- Разработчик – Intel, марки - LGA1150 и Core i5-750.
- AMD Phenom II X6 1055T.
- Для игр – Intel изготовило HD Graphics 4000. Подойдет и для фото.
До 12 000 и выше (лучший процессор):
- Intel – (ADM нет), серии Core i7-4000K и i7-4930K.
Вывод
Не спешите схватить с прилавка слишком мощный процессор. Вы не геймер, не профессиональный обработчик фотографий? У вас нет приложений, которым нужно много ресурсов? Тогда этот элемент потребует излишнюю электроэнергию. Иногда новинка требует переустановить материнскую плату.
Не забудьте перед тем, как правильно выбрать процессор, поинтересоваться мощностью блока питания.
– это основной вычислительный компонент, от которого сильно зависит скорость работы всего компьютера. Поэтому, обычно, при подборе конфигурации компьютера, сначала выбирают процессор, а затем уже все остальное.
Для простых задач
Если компьютер будет использоваться для работы с документами и интернета, то вам подойдет недорогой процессор со встроенным видеоядром Pentium G5400/5500/5600 (2 ядра / 4 потока), которые лишь немного отличаются частотой.
Для монтажа видео
Для монтажа видео лучше брать современный многопоточный процессор AMD Ryzen 5/7 (6-8 ядер / 12-16 потоков), который в тандеме с хорошей видеокартой также неплохо справится с играми.
Процессор AMD Ryzen 5 2600
Для среднего игрового компьютера
Для чисто игрового компьютера среднего класса лучше взять Core i3-8100/8300, они имеют честные 4 ядра и хорошо показывают себя в играх с видеокартами среднего класса (GTX 1050/1060/1070).
Процессор Intel Core i3 8100
Для мощного игрового компьютера
Для мощного игрового компьютера лучше взять 6-ядерник Core i5-8400/8500/8600, а для ПК с топовой видеокартой i7-8700 (6 ядер / 12 потоков). Эти процессоры показывает лучшие результаты в играх и способны полностью раскрыть мощные видеокарты (GTX 1080/2080).
Процессор Intel Core i5 8400
В любом случае, чем больше ядер и выше частота процессора, тем лучше. Ориентируйтесь на ваши финансовые возможности.
2. Как устроен процессор
Центральный процессор состоит из печатной платы с кристаллом кремния и различными электронными элементами. Кристалл накрыт специальной металлической крышкой, предотвращающей его повреждение и являющейся теплораспределителем.
С другой стороны платы находятся ножки (или контактные площадки), с помощью которых процессор соединяется с материнской платой.
3. Производители процессоров
Процессоры для компьютеров производят две крупных компании — Intel и AMD на нескольких в мире высокотехнологичных фабриках. Поэтому процессор, независимо от производителя, является самым надежным компонентом компьютера.
Intel является лидером в разработке технологий, использующихся в современных процессорах. AMD частично перенимает их опыт, добавляя что-то свое и проводит более демократичную ценовую политику.
4. Чем отличаются процессоры Intel и AMD
Процессоры Intel и AMD отличаются преимущественно архитектурой (электронной схемотехникой). Некоторые лучше справляются с одними задачами, некоторые с другими.
Процессоры Intel Core в целом имеют более высокую производительность на ядро, благодаря чему опережают процессоры AMD Ryzen в большинстве современных игр и больше подходят для сборки мощных игровых компьютеров.
Процессоры AMD Ryzen в свою очередь выигрывают в многопоточных задачах, таких как монтаж видео, в принципе не сильно уступают Intel Core в играх и прекрасно подойдут для универсального компьютера, используемого как для профессиональных задач, так и для игр.
Справедливости ради стоит заметить, что старые недорогие процессоры AMD серии FX-8xxx, имеющие 8 физических ядер, неплохо справляются с монтажом видео и их можно использовать в качестве бюджетного варианта для этих целей. Но они хуже подходят для игр и устанавливаются на материнские платы с устаревшим сокетом AM3+, что сделает проблематичной замену комплектующих в будущем с целью улучшения или ремонта компьютера. Так что лучше приобрести более современный процессор AMD Ryzen и соответствующую материнскую плату на сокете AM4.
Если ваш бюджет ограничен, но в будущем вы хотите иметь мощный ПК, то можно для начала приобрести недорогую модель, а через 2-3 года поменять процессор на более мощный.
5. Сокет процессора
Socket – это разъем для соединения процессора с материнской платой. Процессорные сокеты маркируются либо по количеству ножек процессора, либо цифро-буквенным обозначением по усмотрению производителя.
Процессорные сокеты постоянно претерпевают изменения и из года в год появляются все новые модификации. Общая рекомендация приобретать процессор с наиболее современным сокетом. Это обеспечит возможность замены как процессора, так и материнской платы в ближайшие несколько лет.
Сокеты процессоров Intel
- Окончательно устаревшие: 478, 775, 1155, 1156, 1150, 2011
- Устаревающие: 1151, 2011-3
- Современные: 1151-v2, 2066
Сокеты процессоров AMD
- Устаревшие: AM1, АМ2, AM3, FM1, FM2
- Устаревающие: AM3+, FM2+
- Современные: AM4, TR4
У процессора и материнской платы сокеты должны быть одинаковыми, иначе процессор просто не установится. На сегодня наиболее актуальными являются процессоры со следующими сокетами.
Intel 1150 — они еще есть в продаже, но в ближайшие несколько лет выйдут из обихода и замена процессора или материнской платы станет проблематичнее. Имеют широкий модельный ряд — от самых недорогих, до довольно мощных.
Intel 1151 — современные процессоры, которые уже не на много дороже, но значительно перспективнее. Имеют широкий модельный ряд — от самых недорогих, до довольно мощных.
Intel 1151-v2 — вторая версия сокета 1151, отличается от предыдущего поддержкой самых современных процессоров 8 и 9 поколения.
Intel 2011-3 — мощные 6/8/10-ядерные процессоры для профессиональных ПК.
Intel 2066 — топовые самые мощные и дорогие 12/16/18-ядерные процессоры для профессиональных ПК.
AMD FM2+ — процессоры с интегрированной графикой для офисных задач и самых простеньких игр. В модельном ряду есть как совсем бюджетные, так и процессоры среднего класса.
AMD AM3+ — устаревающие 4/6/8-ядерные процессоры (FX), старшие версии из которых можно использовать для монтажа видео.
AMD AM4 — современные многопоточные процессоры для профессиональных задач и игр.
AMD TR4 — топовые самые мощные и дорогие 8/12/16-ядерные процессоры для профессиональных ПК.
Рассматривать приобретение компьютера на более старых сокетах нецелесообразно. А вообще я бы рекомендовал ограничить выбор процессорами на сокетах 1151 и AM4, так как они наиболее современные и позволяют собрать достаточно мощный компьютер на любой бюджет.
6. Основные характеристики процессоров
Все процессоры, независимо от производителя, отличаются количеством ядер, потоков, частотой, объемом кэш-памяти, частотой поддерживаемой оперативной памяти, наличием встроенного видеоядра и некоторыми другими параметрами.
6.1. Количество ядер
Количество ядер оказывает наибольшее влияние на производительность процессора. Офисному или мультимедийному компьютеру необходим как минимум 2-ядерный процессор. Если компьютер предполагается использовать для современных игр, то ему нужен процессор минимум с 4 ядрами. Процессор с 6-8 ядрами подойдет для монтажа видео и тяжелых профессиональных приложений. Наиболее мощные процессоры могут иметь 10-18 ядер, но стоят они очень дорого и предназначены для сложных профессиональных задач.
6.2. Количество потоков
Технология гиперпоточности (Hyper-treading) позволяет каждому ядру процессора обрабатывать 2 потока данных, что значительно увеличивает производительность. Многопоточными процессорами являются Intel Core i7,i9, некоторые Core i3 и Pentium (G4560, G46xx), а также большинство AMD Ryzen.
Процессор с 2 ядрами и поддержкой Hyper-treading по производительности близок к 4-ядерному, а с 4 ядрами и Hyper-treading — к 8-ядерному. Например, Core i3-6100 (2 ядра / 4 потока) в два раза мощнее 2-ядерного Pentium без Hyper-treading, но все же несколько слабее честного 4-ядерника Core i5. Но процессоры Core i5 не поддерживают Hyper-treading, поэтому значительно уступают процессорам Core i7 (4 ядра / 8 потоков).
Процессоры Ryzen 5 и 7 имеют 4/6/8 ядер и соответственно 8/12/16 потоков, что делает их королями в таких задачах как монтаж видео. В новом семействе процессоров Ryzen Threadripper есть процессоры до 16 ядер и 32 потоков. Но есть младшие процессоры из серии Ryzen 3, которые не являются многопоточными.
Современные игры также научились использовать многопоточность, так что для мощного игрового ПК желательно брать Core i7 (на 8-12 потоков) или Ryzen (на 8-12 потоков). Также неплохим выбором по соотношению цена/производительность будут новые 6-ядерные процессоры Core-i5.
6.3. Частота процессора
Производительность процессора также сильно зависит от его частоты, на которой работают все ядра процессора.
Простому компьютеру для набора текста и доступа в интернет в принципе хватит процессора с частотой около 2 ГГц. Но есть много процессоров с частотой около 3 ГГц, которые стоят примерно столько же, поэтому экономить здесь нецелесообразно.
Мультимедийному или игровому компьютеру среднего класса подойдет процессор с частотой около 3.5 ГГц.
Для мощного игрового или профессионального компьютера требуется процессор с частотой ближе к 4 ГГц.
В любом случае чем выше частота процессора, тем лучше, а там смотрите по финансовым возможностям.
6.4. Turbo Boost и Turbo Core
У современных процессоров существует понятие базовой частоты, которая указывается в характеристиках просто как частота процессора. Об этой частоте мы и говорили выше.
У процессоров Intel Core i5,i7,i9 есть также понятие максимальной частоты в Turbo Boost. Это технология, которая автоматически увеличивает частоту ядер процессора при высокой нагрузке для увеличения производительности. Чем меньше ядер использует программа или игра, тем больше увеличивается их частота.
Например, у процессора Core i5-2500 базовая частота 3.3 ГГц, а максимальная частота в Turbo Boost 3.7 ГГц. Под нагрузкой, в зависимости от количества используемых ядер, частота будет увеличиваться до следующих значений:
- 4 активных ядра — 3.4 ГГц
- 3 активных ядра — 3.5 ГГц
- 2 активных ядра — 3.6 ГГц
- 1 активное ядро — 3.7 ГГц
У процессоров AMD серий A, FX и Ryzen есть аналогичная технология автоматического разгона процессора, называемая Turbo Core. Например, у процессора FX-8150 базовая частота 3.6 ГГц, а максимальная частота в Turbo Core 4.2 ГГц.
Для того, чтобы технологии Turbo Boost и Turbo Core работали, нужно чтобы процессору хватало питания и он не перегревался. Иначе процессор не будет поднимать частоту ядер. Значит блок питания, материнская плата и кулер должны быть достаточно мощными. Также работе этих технологий не должны препятствовать настройки BIOS материнской платы и настройки электропитания в Windows.
В современных программах и играх используются все ядра процессора и прибавка производительности от технологий Turbo Boost и Turbo Core будет небольшая. Поэтому при выборе процессора лучше ориентироваться на базовую частоту.
6.5. Кэш-память
Кэш-памятью называется внутренняя память процессора, необходимая ему для более быстрого выполнения вычислений. Объем кэш-памяти так же оказывает влияние на производительность процессора, но в гораздо меньшей мере чем количество ядер и частота процессора. В разных программах это влияние может варьироваться в диапазоне 5-15%. Но процессоры с большим объемом кэш-памяти стоят значительно дороже (в 1,5-2 раза). Поэтому такое приобретение не всегда экономически целесообразно.
Кэш-память бывает 4-х уровней:
Кэш 1-го уровня имеет маленький размер и при выборе процессора на него обычно не обращают внимания.
Кэш 2-го уровня является самым главным. В слабых процессорах типичным является наличие 256 килобайт (Кб) кэш-памяти 2-го уровня на ядро. Процессоры, предназначенные для компьютеров средней производительности, имеют 512 Кб кэш-памяти 2-го уровня на ядро. Процессоры для мощных профессиональных и игровых компьютеров должны оснащаться не менее 1 мегабайта (Мб) кэш-памяти 2-го уровня на каждое ядро.
Кэш 3-го уровня имеют не все процессоры. Самые слабые процессоры для офисных задач могут иметь до 2 Мб кэша 3-го уровня, либо вообще его не имеют. Процессоры для современных домашних мультимедийных компьютеров должны иметь 3-4 Мб кэш-памяти 3-го уровня. Мощные процессоры для профессиональных и игровых компьютеров должны иметь 6-8 Мб кэш-памяти 3-го уровня.
Кэш 4-го уровня имеют только некоторые процессоры и если он есть, то это хорошо, но в принципе не обязательно.
Если процессор имеет кэш 3 или 4 уровня, то на размер кэша 2-го уровня можно не обращать внимания.
6.6. Тип и частота поддерживаемой оперативной памяти
Разные процессоры могут поддерживать разные типы и частоту оперативной памяти. Это нужно учитывать в дальнейшем при выборе оперативки.
Устаревающие процессоры могут поддерживать оперативную память DDR3 с максимальной частотой 1333, 1600 или 1866 МГц.
Современные процессоры поддерживают память DDR4 с максимальной частотой 2133, 2400, 2666 МГц или более и часто для совместимости память DDR3L, которая отличается от обычной DDR3 пониженным напряжением с 1.5 до 1.35 В. Такие процессоры смогут работать и с обычной памятью DDR3, если у вас она уже есть, но производители процессоров это не рекомендуют из-за повышенной деградации контроллеров памяти, рассчитанных на DDR4 с еще более низким напряжением 1.2 В. Кроме того, под старую память нужна еще и старая материнка со слотами DDR3. Так что лучший вариант это продать старую память DDR3 и переходить на новую DDR4.
На сегодня самой оптимальной по соотношению цена/производительность является память DDR4 с частотой 2400 МГц, которую поддерживают все современные процессоры. Иногда не на много дороже можно купить память с частотой 2666 МГц. Ну а память на 3000 МГц будет стоить уже значительно дороже. Кроме того, процессоры не всегда стабильно работают с высокочастотной памятью.
Также нужно учитывать какую максимальную частоту памяти поддерживает материнская плата. Но частота памяти оказывает сравнительно небольшое влияние на общую производительность и гнаться за этим особо не стоит.
Часто у пользователей, которые начинают разбираться в компьютерных комплектующих, возникает вопрос относительно наличия в продаже модулей памяти с гораздо более высокой частотой, чем официально поддерживает процессор (2666-3600 МГц). Для работы памяти на такой частоте нужно, чтобы материнская плата имела поддержку технологии XMP (Extreme Memory Profile). XMP автоматически повышает частоту шины, чтобы память работала на более высокой частоте.
6.7. Встроенное видеоядро
Процессор может иметь встроенное видеоядро, что позволяет сэкономить на покупке отдельной видеокарты для офисного или мультимедийного ПК (просмотр видео, простейшие игры). Но для игрового компьютера и монтажа видео нужна отдельная (дискретная) видеокарта.
Чем дороже процессор, тем мощнее встроенное видеоядро. Среди процессоров Intel cамое мощное встроенное видео у Core i7, затем i5, i3, Pentium G и Celeron G.
У процессоров AMD A-серии на сокете FM2+ встроенное видеоядро мощнее, чем у процессоров Intel. Самое мощное у A10, затем A8, A6 и A4.
У процессоров FX на сокете AM3+ нет встроенного видеоядра и на их основе раньше собирали недорогие игровые ПК с дискретной видеокартой среднего класса.
Также нет встроенного видеоядра у большинства процессоров AMD серий Athlon и Phenom, а те у которых оно есть на очень старом сокете AM1.
У процессоров Ryzen с индексом G есть встроенное видеоядро Vega, которое в два раза мощнее, чем видеоядро процессоров прошлого поколения из серий A8, A10.
Если вы не собираетесь покупать дискретную видеокарту, но все-таки хотите время от времени поиграть в нетребовательные игры, то лучше отдать предпочтение процессорам Ryzen G. Но не рассчитывайте, что встроенная графика потянет требовательные современные игры. Максимум на что она способна это онлайн игры и некоторые хорошо оптимизированные игры на низких или средних настройках графики в разрешении HD (1280×720), в некоторых случаях Full HD (1920×1080). Посмотрите тесты нужного вам процессора на Youtube и поймете подходит ли он вам.
7. Другие характеристики процессоров
Также процессоры характеризуются такими параметрами как техпроцесс изготовления, энергопотребление и тепловыделение.
7.1. Техпроцесс изготовления
Техпроцессом называется технология, по которой производятся процессоры. Чем современнее оборудование и технология производства, тем техпроцесс тоньше. От техпроцесса, по которому изготовлен процессор, сильно зависит его энергопотребление и тепловыделение. Чем техпроцесс тоньше, тем процессор будет экономичнее и холоднее.
Современные процессоры изготавливаются по технологическому процессу от 10 до 45 нанометров (нм). Чем меньше это значение, тем лучше. Но в первую очередь ориентируйтесь на энергопотребление и связанное с ним тепловыделение процессора, о чем пойдет речь дальше.
7.2. Энергопотребление процессора
Чем больше количество ядер и частота процессора, тем больше его энергопотребление. Так же энергопотребление сильно зависит от техпроцесса изготовления. Чем техпроцесс тоньше, тем энергопотребление ниже. Главное, что нужно учесть это то, что мощный процессор нельзя устанавливать на слабую материнскую плату и ему потребуется более мощный блок питания.
Современные процессоры потребляют от 25 до 220 Ватт. Этот параметр можно прочесть на их упаковке или на сайте производителя. В параметрах материнской платы так же указывается на какое энергопотребление процессора она рассчитана.
7.3. Тепловыделение процессора
Тепловыделение процессора принято считать равным его максимальному энергопотреблению. Оно так же измеряется в Ваттах и называется температурным пакетом «Thermal Design Power» (TDP). Современные процессоры обладают TDP в диапазоне 25-220 Ватт. Старайтесь выбирать процессор с более низким TDP. Оптимальный диапазон TDP 45-95 Вт.
8. Как узнать характеристики процессоров
Все основные характеристики процессора, такие как количество ядер, частота и объем кэш-памяти обычно указываются в прайсах продавцов.
Все параметры того или иного процессора можно уточнить на официальных сайтах производителей (Intel и AMD):
По номеру модели или серийному номеру очень легко найти все характеристики любого процессора на сайте:
Или просто введите номер модели в поисковой системе Google или Яндекс (например, «Ryzen 7 1800X»).
9. Модели процессоров
Модели процессоров меняются ежегодно, поэтому здесь я не буду их все приводить, а приведу только серии (линейки) процессоров, которые меняются реже и по которым вы легко сможете ориентироваться.
Я рекомендую приобретать процессоры более современных серий, так как они производительнее и поддерживают новые технологии. Номер модели, который идет после названия серии, тем выше, чем больше частота процессора.
9.1. Линейки процессоров Intel
Старые серии:
- Celeron – для офисных задач (2 ядра)
- Pentium – для мультимедийных и игровых ПК начального класса (2 ядра)
Современные серии:
- Celeron G – для офисных задач (2 ядра)
- Pentium G – для мультимедийных и игровых ПК начального класса (2 ядра)
- Core i3 – для мультимедийных и игровых ПК начального класса (2-4 ядра)
- Core i5 – для игровых ПК среднего класса (4-6 ядер)
- Core i7 – для мощных игровых и профессиональных ПК (4-10 ядер)
- Core i9 – для сверхмощных профессиональных ПК (12-18 ядер)
Все процессоры Core i7, i9, некоторые Core i3 и Pentium поддерживают технологию Hyper-threading, что значительно увеличивает производительность.
9.2. Линейки процессоров AMD
Старые серии:
- Sempron – для офисных задач (2 ядра)
- Athlon – для мультимедийных и игровых ПК начального класса (2 ядра)
- Phenom – для мультимедийных и игровых ПК среднего класса (2-4 ядра)
Устаревающие серии:
- A4, А6 – для офисных задач (2 ядра)
- A8, A10 – для офисных задач и простых игр (4 ядра)
- FX – для монтажа видео и не очень тяжелых игр (4-8 ядер)
Современные серии:
- Ryzen 3 – для мультимедийных и игровых ПК начального класса (4 ядра)
- Ryzen 5 – для монтажа видео и игровых ПК среднего класса (4-6 ядер)
- Ryzen 7 – для мощных игровых и профессиональных ПК (4-8 ядер)
- Ryzen Threadripper – для мощных профессиональных ПК (8-16 ядер)
Процессоры Ryzen 5, 7 и Threadripper являются многопоточными, что при большом количестве ядер делает их отличным выбором для монтажа видео. Кроме того есть модели с индексом «X» в конце маркировки, которые имеют более высокую частоту.
9.3. Перезапуск серий
Стоит так же отметить, что иногда производители делают перезапуск старых серий на новые сокеты. Например, у Intel сейчас это Celeron G и Pentium G со встроенной графикой, у AMD обновленные линейки процессоров Athlon II и Phenom II. Эти процессоры немного уступают своим более современным собратьям в производительности, но значительно выигрывают в цене.
9.4. Ядро и поколение процессоров
Вместе со сменой сокетов обычно меняется и поколение процессоров. Например, на сокете 1150 были процессоры 4-го поколения Core i7-4xxx, на сокете 2011-3 — 5-го поколения Core i7-5xxx. При переходе на сокет 1151 появились процессоры 6-го поколения Core i7-6xxx.
Также бывает, что поколение процессора меняется без смены сокета. Например, на сокете 1151 вышли процессоры 7-го поколения Core i7-7xxx.
Смена поколений вызвана усовершенствованием электронной архитектуры процессора, называемой также ядром. Например, процессоры Core i7-6xxx построены на ядре с кодовым названием Skylake, а пришедшие к ним на смену Core i7-7xxx на ядре Kaby Lake.
Ядра могут иметь различные отличия от довольно весомых, до чисто косметических. Например, Kaby Lake отличается от предыдущего Skylake обновленной встроенной графикой и блокировкой разгона по шине процессоров без индекса K.
Аналогичным образом происходит смена ядер и поколений процессоров AMD. Например, процессоры FX-9xxx пришли на смену процессорам FX-8xxx. Основное их отличие это значительно возросшая частота и как следствие тепловыделение. А вот сокет не поменялся, а остался старый AM3+.
У процессоров AMD FX было множество ядер, последние из которых Zambezi и Vishera, но на смену им пришли новые значительно более совершенные и производительные процессоры Ryzen (ядро Zen) на сокете AM4 и Ryzen (ядро Threadripper) на сокете TR4.
10. Разгон процессора
Процессоры Intel Core с индексом «K» в конце маркировки имеют более высокую базовую частоту и разблокированный множитель. Их легко разгонять (повышать частоту) для увеличения производительности, но потребуется более дорогая материнская плата на чипсете Z-серии.
Все процессоры AMD FX и Ryzen можно разгонять путем изменения множителя, но разгонный потенциал у них поскромнее. Разгон процессоров Ryzen поддерживают материнские платы на чипсетах B350, X370.
В целом возможность разгона делает процессор более перспективным, так как в будущем при небольшой нехватке производительности его можно будет не менять, а просто разогнать.
11. Упаковка и кулер
Процессоры, в конце маркировки которых присутствует слово «BOX», упакованы в качественную коробку и могут продаваться в комплекте с кулером.
Но некоторые более дорогие боксовые процессоры могут не иметь кулера в комплекте.
Если в конце маркировки написано «Tray» или «ОЕМ», это значит, что процессор упакован в маленький пластиковый лоточек и кулера в комплекте нет.
Процессоры начального класса типа Pentium проще и дешевле приобрести в комплекте с кулером. А вот процессор среднего или высокого класса часто выгоднее купить без кулера и отдельно подобрать для него подходящий кулер. По стоимости выйдет примерно столько же, а по охлаждению и уровню шума будет значительно лучше.
12. Настройка фильтров в интернет-магазине
- Зайдите в раздел «Процессоры» на сайте продавца.
- Выберете производителя (Intel или AMD).
- Выберите сокет (1151, AM4).
- Выберите линейку процессоров (Pentium, i3, i5, i7, Ryzen).
- Отсортируйте выборку по цене.
- Просматривайте процессоры, начиная с более дешевых.
- Покупайте процессор с максимально возможным количеством потоков и частотой, устраивающий вас по цене.
Таким образом, вы получите оптимальный по соотношению цена/производительность процессор, удовлетворяющий вашим требованиям за минимально возможную стоимость.
13. Ссылки
Процессор Intel Core i7 8700
Процессор Intel Core i5 8600K
Процессор Intel Pentium G4600
Корни нашего цифрового образа жизни определённо растут из полупроводников, которые позволили создавать сложные вычислительные чипы на основе транзисторов. Они хранят и обрабатывают данные, что и является основой современных микропроцессоров. Полупроводники, которые сегодня изготавливаются из песка, являются ключевым компонентом практически любого электронного устройства, от компьютеров до ноутбуков и сотовых телефонов. Даже машины теперь не обходятся без полупроводников и электроники, поскольку полупроводники управляют системой кондиционирования воздуха, процессом впрыска топлива, зажиганием, люком, зеркалами и даже рулевым управлением (BMW Active Steering). Сегодня почти любое устройство, которое потребляет энергию, построено на полупроводниках.
Микропроцессоры, без сомнения, находятся среди самых сложных полупроводниковых продуктов, поскольку в скором времени число транзисторов достигнет миллиарда, а спектр функциональности поражает уже сегодня. Скоро выйдут двуядерные процессоры Core 2 на почти готовом 45-нм техпроцессе Intel, причём содержать они будут уже 410 миллионов транзисторов (хотя их большая часть будет использоваться для 6-Мбайт кэша L2). 45-нм процесс назван так по размеру одного транзистора, который теперь примерно в 1 000 раз меньше диаметра человеческого волоса. В определённой степени именно поэтому электроника начинает управлять всем в нашей жизни: даже когда размеры транзистора были больше, производить не очень сложные микросхемы было очень дёшево, бюджет транзисторов был весьма большим.
В нашей статье мы рассмотрим основы производства микропроцессоров, но также коснёмся и истории процессоров, архитектуры и рассмотрим разные продукты на рынке. В Интернете можно найти немало интересной информации, кое-что перечислено ниже.
- Wikipedia: Microprocessor . В этой статье рассмотрены разные типы процессоров и приведены ссылки на производителей и дополнительные страницы Wiki, посвящённые процессорам.
- Wikipedia: Microprocessors (Category) . В разделе, посвящённом микропроцессорам, приведено ещё больше ссылок и информации.
Конкуренты в сфере ПК: AMD и Intel
Штаб-квартира компании Advanced Micro Devices Inc., основанной в 1969, располагается в калифорнийском Саннивейле, а "сердце" компании Intel, которая была образована всего на год раньше, располагается в нескольких километрах, в городе Санта-Клара. У AMD сегодня есть два завода: в Остине (Техас, США) и в Дрездене (Германия). Скоро в действие вступит новый завод. Кроме того, AMD объединила усилия с IBM по разработке процессорных технологий и по производству. Конечно, всё это - лишь доля от размера Intel, поскольку у этого лидера рынка сегодня работают почти 20 заводов в девяти местах. Примерно половина из них используется для производства микропроцессоров. Поэтому, когда вы сравниваете AMD и Intel, помните, что вы сравниваете Давида и Голиафа.
У Intel есть бесспорное преимущество в виде огромных производственных мощностей. Да, компания сегодня лидирует по внедрению передовых технологических процессов. Intel примерно на год опережает AMD в этом отношении. В результате Intel может использовать в своих процессорах большее число транзисторов и больший объём кэша. AMD, в отличие от Intel, приходится максимально эффективно оптимизировать техпроцесс, чтобы не отстать от конкурента и выпускать достойные процессоры. Конечно, дизайн процессоров и их архитектура сильно различаются, но технический процесс производства построен на тех же базовых принципах. Хотя, конечно, и в нём отличий много.
Производство микропроцессоров
Производство микропроцессоров состоит из двух важных этапов. Первый заключается в производстве подложки, что AMD и Intel осуществляют на своих заводах. Сюда входит и придание подложке проводящих свойств. Второй этап - тест подложек, сборка и упаковка процессора. Последнюю операцию обычно производят в менее дорогих странах. Если вы посмотрите на процессоры Intel, то найдёте надпись, что упаковка была осуществлена в Коста-Рике, Малайзии, на Филиппинах и т.д.
AMD и Intel сегодня пытаются выпускать продукты для максимального числа сегментов рынка, причём, на основе минимально возможного ассортимента кристаллов. Прекрасный пример - линейка процессоров Intel Core 2 Duo. Здесь есть три процессора с кодовыми названиями для разных рынков: Merom для мобильных приложений, Conroe - настольная версия, Woodcrest - серверная версия. Все три процессора построены на одной технологической основе, что позволяет производителю принимать решения на последних этапах производства. Можно включать или отключать функции, а текущий уровень тактовых частот даёт Intel прекрасный процент выхода годных кристаллов. Если на рынке повысился спрос на мобильные процессоры, Intel может сфокусироваться на выпуске моделей Socket 479. Если возрос спрос на настольные модели, то компания будет тестировать, валидировать и упаковывать кристаллы для Socket 775, в то время как серверные процессоры упаковываются под Socket 771. Так создаются даже четырёхядерные процессоры: два двуядерных кристалла устанавливаются в одну упаковку, вот мы и получаем четыре ядра.
Как создаются чипы
Производство чипов заключается в наложении тонких слоёв со сложным "узором" на кремниевые подложки. Сначала создаётся изолирующий слой, который работает как электрический затвор. Сверху затем накладывается фоторезистивный материал, а нежелательные участки удаляются с помощью масок и высокоинтенсивного облучения. Когда облучённые участки будут удалены, под ними откроются участки диоксида кремния, который удаляется с помощью травления. После этого удаляется и фоторезистивный материал, и мы получаем определённую структуру на поверхности кремния. Затем проводятся дополнительные процессы фотолитографии, с разными материалами, пока не будет получена желаемая трёхмерная структура. Каждый слой можно легировать определённым веществом или ионами, меняя электрические свойства. В каждом слое создаются окна, чтобы затем подводить металлические соединения.
Что касается производства подложек, то из цельного монокристалла-цилиндра их необходимо нарезать тонкими "блинами", чтобы потом легко разрезать на отдельные кристаллы процессоров. На каждом шаге производства выполняется сложное тестирование, позволяющее оценить качество. Для тестов каждого кристалла на подложке используются электрические зонды. Наконец, подложка разрезается на отдельные ядра, нерабочие ядра сразу же отсеиваются. В зависимости от характеристик, ядро становится тем или иным процессором и заключается в упаковку, которая облегчает установку процессора на материнскую плату. Все функциональные блоки проходят через интенсивные стресс-тесты.
Всё начинается с подложек
Первый шаг в производстве процессоров выполняется в чистой комнате. Кстати, важно отметить, что подобное технологичное производство представляет собой скопление огромного капитала на квадратный метр. На постройку современного завода со всем оборудованием легко "улетают" 2-3 млрд. долларов, да и на тестовые прогоны новых технологий требуется несколько месяцев. Только затем завод может серийно выпускать процессоры.
В общем, процесс производства чипов состоит из нескольких шагов обработки подложек. Сюда входит и создание самих подложек, которые в итоге будут разрезаны на отдельные кристаллы.
Всё начинается с выращивания монокристалла, для чего затравочный кристалл внедряется в ванну с расплавленным кремнием, который находится чуть выше точки плавления поликристаллического кремния. Важно, чтобы кристаллы росли медленно (примерно день), чтобы гарантировать правильное расположение атомов. Поликристаллический или аморфный кремний состоит из множества разномастных кристаллов, которые приведут к появлению нежелательных поверхностных структур с плохими электрическими свойствами. Когда кремний будет расплавлен, его можно легировать с помощью других веществ, меняющих его электрические свойства. Весь процесс происходит в герметичном помещении со специальным воздушным составом, чтобы кремний не окислялся.
Монокристалл разрезается на "блины" с помощью кольцевой алмазной пилы, которая очень точная и не создаёт крупных неровностей на поверхности подложек. Конечно, при этом поверхность подложек всё равно не идеально плоская, поэтому нужны дополнительные операции.
Сначала с помощью вращающихся стальных пластин и абразивного материала (такого, как оксид алюминия), снимается толстый слой с подложек (процесс называется притиркой). В результате устраняются неровности размером от 0,05 мм до, примерно, 0,002 мм (2 000 нм). Затем следует закруглить края каждой подложки, поскольку при острых кромках могут отслаиваться слои. Далее используется процесс травления, когда с помощью разных химикатов (плавиковая кислота, уксусная кислота, азотная кислота) поверхность сглаживается ещё примерно на 50 мкм. Физически поверхность не ухудшается, поскольку весь процесс полностью химический. Он позволяет удалить оставшиеся погрешности в структуре кристалла, в результате чего поверхность будет близка к идеалу.
Последний шаг - полировка, которая сглаживает поверхность до неровностей, максимум, 3 нм. Полировка осуществляется с помощью смеси гидроксида натрия и гранулированного диоксида кремния.
Сегодня подложки для микропроцессоров имеют диаметр 200 или 300 мм, что позволяет производителям чипов получать с каждой из них множество процессоров. Следующим шагом будут 450-мм подложки, но раньше 2013 года ожидать их не следует. В целом, чем больше диаметр подложки, тем больше можно произвести чипов одинакового размера. 300-мм подложка, например, даёт более чем в два раза больше процессоров, чем 200-мм.
Мы уже упоминали легирование, которое выполняется во время роста монокристалла. Но легирование производится и с готовой подложкой, и во время процессов фотолитографии позднее. Это позволяет менять электрические свойства определённых областей и слоёв, а не всей структуры кристалла
Добавление легирующего вещества может происходить через диффузию. Атомы легирующего вещества заполняют свободное пространство внутри кристаллической решётки, между структурами кремния. В некоторых случаях можно легировать и существующую структуру. Диффузия осуществляется с помощью газов (азот и аргон) или с помощью твёрдых веществ или других источников легирующего вещества.
Ещё один подход к легированию заключается в ионной имплантации, которая очень полезна в деле изменения свойств подложки, которая была легирована, поскольку ионная имплантация осуществляется при обычной температуре. Поэтому существующие примеси не диффундируют. На подложку можно наложить маску, которая позволяет обрабатывать только определённые области. Конечно, об ионной имплантации можно говорить долго и обсуждать глубину проникновения, активацию добавки при высокой температуре, канальные эффекты, проникновение в оксидные уровни и т.д., но это выходит за рамки нашей статьи. Процедуру можно повторять несколько раз во время производства.
Чтобы создать участки интегральной схемы, используется процесс фотолитографии. Поскольку при этом нужно облучать не всю поверхность подложки, то важно использовать так называемые маски, которые пропускают излучение высокой интенсивности только на определённые участки. Маски можно сравнить с чёрно-белым негативом. Интегральные схемы имеют множество слоёв (20 и больше), и для каждого из них требуется своя маска.
Структура из тонкой хромовой плёнки наносится на поверхность пластины из кварцевого стекла, чтобы создать шаблон. При этом дорогие инструменты, использующие поток электронов или лазер, прописывают необходимые данные интегральной схемы, в результате чего мы получаем шаблон из хрома на поверхности кварцевой подложки. Важно понимать, что каждая модификация интегральной схемы приводит к необходимости производства новых масок, поэтому весь процесс внесения правок очень затратный. Для очень сложных схем маски создаются весьма долго.
С помощью фотолитографии на кремниевой подложке формируется структура. Процесс повторяется несколько раз, пока не будет создано множество слоёв (более 20). Слои могут состоять из разных материалов, причём, нужно ещё и продумывать соединения микроскопическими проволочками. Все слои можно легировать.
Перед тем, как начнётся процесс фотолитографии, подложка очищается и нагревается, чтобы удалить липкие частицы и воду. Затем подложка с помощью специального устройства покрывается диоксидом кремния. Далее на подложку наносится связывающий агент, который гарантирует, что фоторезистивный материал, который будет нанесён на следующем шаге, останется на подложке. Фоторезистивный материал наносится на середину подложки, которая потом начинает вращаться с большой скоростью, чтобы слой равномерно распределился по всей поверхности подложки. Подложка вновь затем нагревается.
Затем через маску обложка облучается квантовым лазером, жёстким ультрафиолетовым излучением, рентгеновским излучением, пучками электронов или ионов - могут использоваться все эти источники света или энергии. Пучки электронов применяются, главным образом, для создания масок, рентгеновские лучи и пучки ионов - для исследовательских целей, а в промышленном производстве сегодня доминируют жёсткое УФ-излучение и газовые лазеры.
Жёсткое УФ-излучение с длиной волны 13,5 нм облучает фоторезистивный материал, проходя через маску.
Для получения требуемого результата очень важны время проецирования и фокусировка. Плохая фокусировка приведёт к тому, что останутся лишние частицы фоторезистивного материала, поскольку некоторые отверстия в маске не будут облучены должным образом. То же самое получится, если время проецирования будет слишком маленьким. Тогда структура из фоторезистивного материала будет слишком широкой, участки под отверстиями будут недодержанными. С другой стороны, чрезмерное время проецирования создаёт слишком большие участки под отверстиями и слишком узкую структуру из фоторезистивного материала. Как правило, очень трудоёмко и сложно отрегулировать и оптимизировать процесс. Неудачная регулировка приведёт к серьёзным отклонениям и в соединительных проводниках.
Специальная шаговая проекционная установка перемещает подложку в нужное положение. Затем может проецироваться строчка или один участок, чаще всего соответствующий одному кристаллу процессора. Дополнительные микроустановки могут вносить дополнительные изменения. Они могут отлаживать существующую технологию и оптимизировать техпроцесс. Микроустановки обычно работают над площадями меньше 1 кв. мм, в то время как обычные установки покрывают площади большего размера.
Затем подложка переходит на новый этап, где удаляется ослабленный фоторезистивный материал, что позволяет получить доступ к диоксиду кремния. Существуют мокрый и сухой процессы травления, которыми обрабатываются участки диоксида кремния. Мокрые процессы используют химические соединения, а сухие процессы - газ. Отдельный процесс заключается и в удалении остатков фоторезистивного материала. Производители часто сочетают мокрое и сухое удаление, чтобы фоторезистивный материал был полностью удалён. Это важно, поскольку фоторезистивный материал органический, и если его не удалить, он может привести к появлению дефектов на подложке. После травления и очистки можно приступать к осмотру подложки, что обычно и происходит на каждом важном этапе, или переводить подложку на новый цикл фотолитографии.
Тест подложек, сборка, упаковка
Готовые подложки тестируются на так называемых установках зондового контроля. Они работают со всей подложкой. На контакты каждого кристалла накладываются контакты зонда, что позволяет проводить электрические тесты. С помощью программного обеспечения тестируются все функции каждого ядра.
С помощью разрезания из подложки можно получить отдельные ядра. На данный момент установки зондового контроля уже выявили, какие кристаллы содержат ошибки, поэтому после разрезания их можно отделить от годных. Раньше повреждённые кристаллы физически маркировались, теперь в этом нет необходимости, вся информация хранится в единой базе данных.
Крепление кристалла
Затем функциональное ядро нужно связать с процессорной упаковкой, используя клейкий материал.
Затем нужно провести проводные соединения, связывающие контакты или ножки упаковки и сам кристалл. Могут использоваться золотые, алюминиевые или медные соединения.
Большинство современных процессоров используют пластиковую упаковку с распределителем тепла.
Обычно ядро заключается в керамическую или пластиковую упаковку, что позволяет предотвратить повреждение. Современные процессоры оснащаются так называемым распределителем тепла, который обеспечивает дополнительную защиту кристалла, а также большую контактную поверхность с кулером.
Тестирование процессора
Последний этап подразумевает тестирование процессора, что происходит при повышенных температурах, в соответствии со спецификациями процессора. Процессор автоматически устанавливается в тестовый сокет, после чего происходит анализ всех необходимых функций.
